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PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)
發(fā)布者:handler 發(fā)布日期:2018-03-30

一.一些元素的電化當(dāng)量

元素名稱原子量化學(xué)當(dāng)量?jī)r(jià)數(shù)電化當(dāng)量(g/AH)

銀Ag107.868107.86814.0247

金Au196.9665196.966517.357

銅Cu63.54631.77321.185

鎳Ni58.7029.3523.8654

錫Sn118.6959.34522.1422

二.水溶液中一些金屬對(duì)SHE的標(biāo)準(zhǔn)電位

Ag/Ag+0.799

Cu/Cu2+0.345

Ni/Ni2+-0.250

Sn/Sn2+-0.140

Au/Au+1.70

三.某些電鍍液的電流效率:

鍍鎳95—98%

硫酸鹽鍍銅95—100%

鍍錫鉛合金100%

鍍鈀90—95%

氰化物鍍金60—80%

四.金屬氫氧化物沉淀的PH值

氫氧化物開(kāi)始沉淀沉淀完全沉淀開(kāi)始溶解沉淀完全溶解

離子開(kāi)始濃度殘留離子濃度<10-5mol/L

氫氧化錫00.5mol/L11315

氫氧化亞錫0.92.14.71013.5

氫氧化鐵1.52.34.114-------

氧化銀6.28.211.212.7-----

氫氧化亞鐵6.57.59.713.5-----

氫氧化鈷6.67.69.214.1-------

氫氧化鎳6.77.710.4----------------

五.1um鍍層的質(zhì)量

銅0.089g/dm2

金0.194g/dm2

銀0.105g/dm2

錫0.073g/dm2

鎳0.089g/dm2

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