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脈沖電鍍的優(yōu)越性尤其在鍍金上能夠得到更好的體現(xiàn)。脈沖鍍金可得到結(jié)晶致密的鍍層，其光潔度、防腐性、可焊性、耐磨性、抗高溫變色能力等均有較大程度的提高，并可大幅度節(jié)金。但有一種觀點(diǎn)認(rèn)為，滾鍍金采用脈沖對(duì)提高金鍍層致密度意義不大，理由是滾鍍的滾光作用可使粗大的晶體不能長(zhǎng)大，因而鍍層致密、光亮，無(wú)需再采用脈沖。這種觀點(diǎn)似乎不無(wú)道理，但多有偏頗。因滾鍍的滾光只是一種機(jī)械擦光作用，其能力有限，并不能代替脈沖電流較大的電化學(xué)極化產(chǎn)生的細(xì)晶作用。因此，如果鍍金件的質(zhì)量要求較高，仍需采用脈沖電鍍這個(gè)(尤其鍍金時(shí))最有效的槽外控制手段。例如，目前集成引線框架、線性管殼、接插件接觸體等零件的脈沖滾鍍金已非常普遍。并且，目前還逐漸形成一種共識(shí)，即金鍍層的底鍍層——鎳層也應(yīng)采用脈沖電鍍。理由是脈沖鍍鎳層的應(yīng)力、致密度、均勻性等遠(yuǎn)優(yōu)于直流鍍鎳，這無(wú)疑會(huì)給金鍍層打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，從而大大提高金鍍層的各項(xiàng)功能性指標(biāo)。例如，某廠電子產(chǎn)品滾鍍金雖采用脈沖電鍍，且金層厚度達(dá)到要求，鍍件外觀也較好，但仍不能滿足380℃～450℃高溫考核試驗(yàn)。后聘請(qǐng)專家問(wèn)題得到解決。解決問(wèn)題的措施之一就是采用脈沖滾鍍鎳代替直流滾鍍鎳，當(dāng)然還有其它措施，如嚴(yán)格操作、改良鍍金液配方等。

脈沖滾鍍金采用的脈沖參數(shù)可參考如下： 

單脈沖電源：占空比10%～20%(導(dǎo)通0.1ms～0.2ms關(guān)斷0.8ms～0.9ms)，脈沖頻率900Hz～1000Hz，平均電流密度與直流電鍍時(shí)相當(dāng)或稍大。

雙脈沖電源：正向脈沖占空比20%(導(dǎo)通0.2ms關(guān)斷0.8ms),工作時(shí)間100ms，平均電流密度與直流電鍍時(shí)相當(dāng)或稍大；反向脈沖占空比10%(導(dǎo)通0.1ms關(guān)斷0.9ms),工作時(shí)間10ms，平均電流密度在反向峰值電流密度是正向峰值電流密度1～2倍的情況下通過(guò)計(jì)算倒推得出。

但許多人認(rèn)為，酸性鍍金時(shí)由于金的陽(yáng)極不溶解性，雙脈沖的反向剝離不起作用，因此采用雙脈沖是多余的。其實(shí)，雙脈沖鍍金時(shí)反向剝離只是對(duì)改善金鍍層的均勻性作用不大，但不能說(shuō)是多余的，或者不能說(shuō)沒(méi)有其它意義。有一個(gè)小實(shí)驗(yàn)可說(shuō)明雙脈沖鍍金有無(wú)其它意義。在相同的酸性鍍金溶液中，使用相同的電流密度，分別采用直流、單脈沖、雙脈沖在相同的時(shí)間內(nèi)各鍍一張?jiān)嚻?。比較三張?jiān)嚻?，可明顯看得出，其鍍層光亮度是從直流到單脈沖再到雙脈沖依次遞增的。

這說(shuō)明雙脈沖的反向剝離對(duì)改善金鍍層的結(jié)晶是有利的，否則采用雙脈沖所得的鍍層不會(huì)比單脈沖更光亮。這應(yīng)該是由于反向脈沖對(duì)金鍍層雖起不到陽(yáng)極溶解作用，但可起到電拋光作用，這利于在隨后的陰極脈沖周期內(nèi)沉積的鍍層更細(xì)致、光亮。另外，反向脈沖可能還具有使鍍層在隨后的陰極脈沖周期內(nèi)進(jìn)行更加充分的重結(jié)晶的作用，因而所得鍍層的晶粒會(huì)更細(xì)。但反向脈沖的工作時(shí)間不宜太長(zhǎng)(不大于正向時(shí)間的1/10)，否則鍍層沉積速度較慢。并且，反向脈沖的峰值電流密度不宜低于正向脈沖，否則反向電拋光作用不明顯。雙脈沖滾鍍金也是如此。 滾鍍裝飾金時(shí)間短，鍍層薄，鎳底層亮度好，鍍層無(wú)功能性要求，所以一般主張不采用脈沖電鍍，以節(jié)約昂貴的脈沖電源設(shè)備成本。但有生產(chǎn)實(shí)踐表明，采用雙脈沖鍍金，若參數(shù)選擇得當(dāng)，電鍍時(shí)間可縮短1/3以上，從而達(dá)到節(jié)金的效果。