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隨著大容量智能化脈沖電源在電鍍領(lǐng)域的成功應(yīng)用和推廣，脈沖電鍍技術(shù)近年來也取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。傳統(tǒng)采用的直流電鍍，由于鍍液中被鍍出的金屬離子在溶液中逐漸被消耗，容易造成被鍍金屬離子的濃度出現(xiàn)差別，且隨著所采用電源的電流密度增高而加大，傳質(zhì)過程會(huì)受到一定程度的影響，進(jìn)而會(huì)對(duì)電鍍的質(zhì)量產(chǎn)生不良的影響。

脈沖電鍍是使用脈沖電源代替直流電源進(jìn)行的電鍍，利用脈沖電流的導(dǎo)通和關(guān)斷，能有效控制電鍍的過程，進(jìn)而有效改善鍍層的物理化學(xué)特性，當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí)，接近陰極的被鍍金屬離子充分地被沉積，而電流關(guān)斷時(shí)，陰極周圍的放電離子又恢復(fù)到初始濃度，即使采用比較高的電流密度時(shí)，傳質(zhì)過程也不會(huì)受到影響，而且由于脈沖電源能夠獲取較高的瞬時(shí)峰值電流，可以促使晶種形成的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于晶體長(zhǎng)大的速度，使鍍層結(jié)晶細(xì)化，排列緊密,能夠獲得到致密、均勻和導(dǎo)電率高的鍍層，從而大大提高了電鍍的質(zhì)量。